Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel B85 singola architettura del chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 fino a 16G capacità massima - Intel SBA (Small Business Advantage)...
Specifiche tecniche: Chipset: - Intel B85 Supporto CPU: - Intel Core i7 LGA 1150 Processor - Intel Core i5 LGA 1150 Processor - Intel Core i3 LGA 1150 Processor - Intel Pentium LGA 1150 Processor - TDP della CPU massima (Thermal Design Power): 95Watt...
Specifiche tecniche: Chipset: - Intel B85 Supporto CPU: - Intel Core i7 LGA 1150 Processor - Intel Core i5 LGA 1150 Processor - Intel Core i3 LGA 1150 Processor - Intel Pentium LGA 1150 Processor - TDP della CPU massima (Thermal Design Power): 95Watt...
Specifiche tecniche: Chipset: - Intel B85 Supporto CPU: - Intel Core i7 LGA 1150 Processor - Intel Core i5 LGA 1150 Processor - Intel Core i3 LGA 1150 Processor - Intel Pentium LGA 1150 Processor - TDP della CPU massima (Thermal Design Power): 95Watt...
Specifiche tecniche: Chipset: - Intel B85 Supporto CPU: - Intel Core i7 LGA 1150 Processor - Intel Core i5 LGA 1150 Processor - Intel Core i3 LGA 1150 Processor - Intel Pentium LGA 1150 Processor - TDP della CPU massima (Thermal Design Power): 95Watt...
Correzioni: - Aggiornamento codice...
Specifiche tecniche: Chipset: - Intel B85 Supporto CPU: - Intel Core i7 LGA 1150 Processor - Intel Core i5 LGA 1150 Processor - Intel Core i3 LGA 1150 Processor - Intel Pentium LGA 1150 Processor - TDP della CPU massima (Thermal Design Power): 95Watt...
Caratteristiche principali: - Socket LGA 775 - Supporta Intel Core 2 Quad / Core 2 Duo / Pentium Dual-Core / Celeron Dual-Core / Celeron 400 Series Processore - Supporta FSB 533/800 / 1066 / 1333MHz - Supporta BIO-Remote 2 Technology Informazioni su...
Caratteristiche principali: - Supporto per il 6 GEN processori Intel Core - Intel H170 singola architettura del chip - Supporto 4-DIMM DDR3-1866 (OC) fino a 32G capacità massima - BIOSTAR Hi-Fi tecnologia 3D all'interno di - Supporto USB 3.0 -...
Caratteristiche principali: - Supporto per il 6 GEN processori Intel Core - Intel H170 singola architettura del chip - Supporto 4-DIMM DDR3-1866 (OC) fino a 32G capacità massima - BIOSTAR Hi-Fi tecnologia 3D all'interno di - Supporto USB 3.0 -...
