Caratteristiche principali: - Socket LGA 1155 - Supportato il terzo processori Intel e i7 / i5 / i3 generazione core 2 ° nel pacchetto 1155 - Supportati 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066MHz - Supporta BIO-Remote 2 Technology - BIOSTAR Puro Hi-Fi Informazioni...
Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel H81 singola architettura del chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up a 16G capacità massima - BIOSTAR Hi-Fi Tecnologia - Built-in potente...
Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel H81 singola architettura del chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up a 16G capacità massima - BIOSTAR Hi-Fi Tecnologia - Built-in potente...
Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel H81 singola architettura del chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up a 16G capacità massima - BIOSTAR Hi-Fi Tecnologia - Built-in potente...
Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel H87 singola architettura del chip - Supporto 4-DIMM DDR3-1600 / 1333up a 32G capacità massima - Risoluzione 4K2K A bordo HDMI supportata...
Caratteristiche principali: - sostenere la 4 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1150 - Intel H87 singola architettura del chip - Supporto 4-DIMM DDR3-1600 / 1333up a 32G capacità massima - Risoluzione 4K2K A bordo HDMI supportata...
Le modifiche: - il codice di aggiornamento Agesa Informazioni su OS BIOS Indipendente: Anche se l'installazione di una versione del BIOS più recente potrebbe aggiungere nuove funzionalità, aggiornare i vari componenti, o migliorare il dispositivo &...
Caratteristiche principali: - supportati Socket FM2 + / FM2 processori AMD A-series / processori E2-series - Supportato AMD Mutil core (x4, x2) - Supporto per processori AMD 100W - Chipset AMD A88X - 2 DIMM DDR3-2600 supportato (OC) / 2400 (OC) /...
Caratteristiche principali: - sostenere il 3 ° e 2 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1155 - Intel H61 singola architettura di chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 fino a capacità massima 16G - 100% condensatori solidi X.D.C -...
Caratteristiche principali: - Supporto per il 6 GEN processori Intel Core - Intel Z170 singola architettura del chip - Supporto DDR4 / DDR3L combo - Tecnologia BIOSTAR Hi-Fi all'interno - Supporto USB 3.0 - Supporto SATA Express (16 Gb / s)...
