Caratteristiche principali: - GPU Boost - Immediata iGPU Level Up! - UEFI BIOS - EZ Mode - flessibile e facile interfaccia BIOS - AI Suite II - One-stop accesso a innovative caratteristiche ASUS - EPU - Level System Risparmio Energetico Informazioni su...
Questo pacchetto contiene i file necessari per l'installazione del driver grafico per notebook Samsung NP-X460-AS05US. Se è stato installato, l'aggiornamento (sovrascrivere-installazione) potrebbe risolvere i problemi, aggiungere nuove funzioni, o...
Questo pacchetto contiene i file necessari per l'installazione del driver grafico per notebook Samsung NP-X460-AS05US. Se è stato installato, l'aggiornamento (sovrascrivere-installazione) potrebbe risolvere i problemi, aggiungere nuove funzioni, o...
Questo pacchetto contiene i file necessari per l'installazione del driver per le schede madri ASUS Graphics P8H61-M LK R2.0. Se è stato installato, l'aggiornamento (sovrascrivere-installazione) potrebbe risolvere i problemi, aggiungere nuove...
Questo pacchetto contiene i file necessari per l'installazione del driver per le schede madri ASUS Graphics P8H61-M LX. Se è stato installato, l'aggiornamento (sovrascrivere-installazione) potrebbe risolvere i problemi, aggiungere nuove funzioni,...
Caratteristiche principali: - UEFI BIOS (EZ Mode) - flessibile e facile interfaccia BIOS - AI Suite II - One-stop accesso a innovative caratteristiche ASUS - 100% Xtreme Durevole condensatori solidi - Condensatori di alta qualità - EPU - Energy...
Caratteristiche principali: - DIGI + VRM Digital Design Power - Network iControl - in tempo reale di controllo della larghezza di banda della rete - Proteggere 3.0 - Proteggere la Terra e il sistema e si - UEFI BIOS - EZ Mode - flessibile e facile...
Caratteristiche principali: - sostenere il 3 ° e 2 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1155 - Intel H61 singola architettura di chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 fino a capacità massima 16G - 100% condensatori solidi X.D.C -...
Caratteristiche principali: - sostenere il 3 ° e 2 ° generazione Intel Core i7 e Core i5 nel pacchetto 1155 - Intel H61 singola architettura di chip - Supporto 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 fino a capacità massima 16G - 100% condensatori solidi X.D.C -...
Caratteristiche principali: - Socket LGA 1155 - Supportato il 3 ° processori Intel e i7 / i5 / i3 generazione core 2 ° nel pacchetto 1155 - Supportati 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066MHz - Supporta BIO-Remote 2 Technology Informazioni su Driver grafici: ...
